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我国大部分地区的气温都在这个温度以下，所以通常不必采用降温设施。如果电容器附近存在着某种热源，有可能使室温上升到40℃以上，这时就应采取通风降温措施，否则应立即切除电容器。电容器环境温度和下限应根据电容器中介质的种类和性质来决定。电力电容器工作时，其内部介质的温度应低于65℃，不得超过70℃，否则会引起热击穿，或者引起鼓肚现象。电容器外壳的温度是在介质温度与环境温度之间，一般为50~60℃，不得超过60℃。水电施工图：包括水施(建筑给排水施工图)和电施(建筑电气施工图)。统称水电施工图。建筑给排水施工图是工程项目中单项工程的组成部分之一，它是确定工程造价和组织施工的主要依据，也是 确定和控制基本建设投资的重要材料。看水施图的时候一定要将平面图和系统图对着看,这样才知道管道是在什么地方转弯，在什么地方变径,在什么地方分配水点,配水点标高是多少，而且在看给水的时候要看看有没有相应的排水措施和用水设施，再考虑给水点和排水措施、用水设施搭配是否合理，如有设计有洗衣机给水点，一般情况下给水点标高距完成地面1.1m（具体看设计），再看有没有洗衣机的排水地漏，是不是专用的洗衣机地漏，有没有存水弯，这些都有了再看有没有洗衣机的电源插座，位置是否合理，插座安全高度、安全措施有没有。层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。BVR相比BV线来说要软、过流能力强、施工更方便，价格也要贵一些。由于BV线是单股线和同截面积BVR相比，它的铜丝要粗，当温度长期较高时不容易烧断；BVR线的铜丝比较细，温度较高时容易烧断其中一两根。只要电线中有一两根铜丝被烧断，那么烧断截面积减少，电阻更大，电线更容易被烧毁。在实际应用中，由于BVR线比较软，时间一长接头容易松动；而BV线相对来说就好很多，所以在家装中为了防止接头松动都要采取“挂锡”工艺。步进电机在以下情况下使用减速器：步进电机切换定子相电流的频率，如改变步进电机驱动电路的输入脉冲，使其变成低速运动。低速步进电机在等待步进指令时，转子处于停止状态，在低速步进时，速度波动会很大,此时如改为高速运行，就能解决速度波动问题，但转矩又会不足。即低速会转矩波动，而高速又会转矩不足。小型（50mm以下）PM型步进电机的步距角为7.5°，此种电机会出现位置控制精度变化的问题。步进电机的输出轴采用直驱负载的方式，当负载惯量大时，会出现加速转矩不足的现象。